沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
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1. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;2. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;3. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;4. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之及航空電子領(lǐng)域;公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。
有一些元件,例如,鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器,請求溫度比擬低,要避免溫渡過高而形成損壞,但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點(diǎn),因而當(dāng)電路板上有這些不同類型元件時,制定再流焊溫度曲線是一個應(yīng)戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復(fù)雜。在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨(dú)的階段,裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。