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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
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除了固定各種小零件外,PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜,需要的零件越來越多,多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%,若要求精度高于±5%,則需求提早訂貨。這些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。
對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區(qū)之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應小于 13mm。
確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。
在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學藥水蝕刻(蝕刻)和激光機切割(激光)。
蝕刻:就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機制作出菲林,然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上,接著在蝕刻機里面加工,主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割:就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機,采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區(qū)之間,要盡可能多地連接。
一般如果有精密元件(即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的話就選用激光切割。