沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件單面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設(shè)置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并檢測，說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;助焊劑的規(guī)格需求。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認； SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。首先檢查通風(fēng)設(shè)備是否正常，如果堵塞可能會導(dǎo)致設(shè)備運行時出現(xiàn)問題。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。