沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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通常，由于表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量，比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，容易對(duì)元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

高度重視制程與過(guò)程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問(wèn)題，有問(wèn)題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問(wèn)題都需找到根源，目視是無(wú)法cover所有質(zhì)量問(wèn)題。將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°。