沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

21、 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。22、 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。23、 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。24、 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的設(shè)備。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差，完成貼片操作。

如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。