品牌 華茂翔
型號 HX-1000
包裝 方式 針筒包裝
包裝規(guī)格 點(diǎn)膠 5cc/10 克/5 克每支,印刷膠 30 克/支和 250 克/ 罐。或者根據(jù)客戶使用 條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求,可調(diào)整不同粘度配比
合金 SAC305
熔點(diǎn) 217度
主要成分 超微錫粉、助焊劑
黏度(25℃) 10000cps
觸變指數(shù) 4.0 3/30rpm時(shí)黏度
保質(zhì)期 3個(gè)月
大功率 LED 固晶錫膏產(chǎn)品技術(shù)說明書
(TDS)
一、產(chǎn)品合金
HX- 1000 系列(SAC305X,SAC305)分點(diǎn)膠工藝和印刷工藝。
二、產(chǎn)品特性
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305X 和 SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M? K 左右。
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后,殘留物及底座金屬不
變色,且不影響 LED 的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足 10-75 mil 范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固
晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
8.顆粒粉徑有(5 號粉 15-25um、6 號粉 5-15um、7 號粉 2-12um)
注:錫粉 6 號 5-15 微米,7 號 2-12 微米,所有的錫粉粒徑分布都是指 95%的尺寸在規(guī)定的范圍,其中還
不可避免的會有少量更大(大于 15 微米),或者更小(小于 2 微米)。
三、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時(shí)性能
項(xiàng)目 | 指標(biāo) | 備注 |
主要成分 | 超微錫粉、助焊劑 | |
黏度(25℃) | 10000cps | Brookfield@10rpm |
18-50pa.s | MALCOM@10rpm |
比重 | 4 | 比重瓶 |
觸變指數(shù) | 4.0 | 3/30rpm時(shí)黏度 |
保質(zhì)期 | 3個(gè)月 | 2-10℃ |
2.固化后性能
熔點(diǎn)(℃) | 217 | SAC305 |
217-230 | SAC305X |
熱膨脹系數(shù) | 30ppm/℃ | |
導(dǎo)熱系數(shù) | 55-59 | W/M·K |
電阻率 | 13 | 25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強(qiáng)度 | 27N/mm2 | 20℃ |
17 N/mm2 | 100℃ |
抗拉強(qiáng)度 | 35-49 | Mpa |
離子含量 | Cl-<50ppm | JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
Na+<30ppm |
K+<10ppm |
硬度 | 15 | HV |
熱失重(%) | 0.06 | 300℃ |
0.08 | 400℃ |
四、包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝:點(diǎn)膠 5cc/10 克/5 克每支,印刷膠 30 克/支和 250 克/ 罐?;蛘吒鶕?jù)客戶使用
條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求,可調(diào)整不同粘度配比。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請?jiān)谝韵聴l件密封保存:
溫度:2-10℃低溫保存。
相對濕度:35-70%
五、使用方法
1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫 2-3 小時(shí)。
2.使用時(shí),一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露
的時(shí)間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī),也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速
度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽S玫南?/span>
釋劑,攪拌均勻后再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑,如果因固晶時(shí)間過長而導(dǎo)
致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹А?/span>
六、固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面
刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠:利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心
位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
c.粘晶:將底面具有金屬層的LED芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實(shí)。
d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中,使 LED 芯
片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
3.焊接固化:
a.回流爐爐溫設(shè)置:如果回流爐超過五個(gè)溫區(qū),可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。
b.回流曲線見附圖4.清洗:a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘留物極少,將固晶后的 LED 底座置于 40℃恒溫箱中 240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響 LED 的發(fā)光效果。b.清洗:如果對產(chǎn)品要求極高,可采用我司專用的清洗劑進(jìn)行處理。
七、注意事項(xiàng)1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi),2-10℃左右保存有效期 3 個(gè)月。 2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化不良。 3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?,若粘度太大?/span>可用本公司專用的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,粘度適當(dāng)即可。 4.本錫膏啟封后請于 6 天內(nèi)用完,點(diǎn)出來的錫膏請于 24 小時(shí)之內(nèi)使用,在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中,使用過剩后的錫膏請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。