沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時需要注意以下事項：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。

smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動化監(jiān)控。由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。

超程報警——將磁頭沿X軸和Y軸置于正、負(fù)方向搬家。當(dāng)貼裝頭移出正常范圍時，警報響起，貼裝頭可立即停止移動。報警后，手動操作菜單用于確保貼裝頭可以運行。旋轉(zhuǎn)電機(jī)——檢查同步皮帶和齒輪是否有污漬。確保頭部能夠無障礙地旋轉(zhuǎn)。確保貼裝頭具有足夠的扭矩。(9)Z軸電機(jī)——檢查磁頭是否可以平滑上下搬家。用手指向上推噴嘴，看看它的搬家是否平滑。將放置頭分別上下移動到正常范圍，檢查警報是否響起以及放置頭是否可以立即停止。