英國沾錫天平GEN3潤濕性平衡測試gen3
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品牌 GEN3
規(guī)格 浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
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英國沾錫天平GEN3潤濕性平衡測試gen3 


GEN3_英國沾錫天平wetting balance潤濕性平衡測試概要

潤濕性平衡測試gen3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。




英國Gen3沾錫天平特點

·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試

·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤

·全電腦控制測試過程及結果判斷

·適用國際測試標準



Gen3潤濕性平衡測試/沾錫天平規(guī)格

焊接溫度:0-350℃(32-622℉)

浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)

浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)

停留時間:0-30秒 

最大組件重量:40克 

有效地取樣頻率:1000赫茲 

小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)

焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺)

焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊)

電源供應器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲

功率消耗:750瓦

機器凈重:45千克(100英鎊)

包裝(裝運)重量:70千克(115英鎊)

包裝(裝運)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)

視覺的放大率(可選擇)



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