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?ASEMI整流橋GBPC3510

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ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時樹脂會細微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時，樹脂會細微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

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ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160

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ASEMI整流橋36MT160為何性能如此突出？該整流橋巨高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的優(yōu)良性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,可謂好的整流橋當(dāng)然要用好芯造，36MT160就是典型的代表。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160應(yīng)用于工業(yè)中大部分的三相交流用電設(shè)備，馬達，電焊機，發(fā)電機，變頻器，通用電磁爐，工 業(yè)電源控 制柜，數(shù)控車床，通訊等大型機電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。