東莞市志順電子有限公司主營(yíng)：USB連接器,D撥動(dòng)開(kāi)關(guān),帶燈輕觸開(kāi)關(guān)

電氣設(shè)備性能規(guī)格型號(hào)

1.接觸電阻檢測(cè)： 在細(xì)微電流（100mA）下列檢測(cè)。 規(guī)定：務(wù)必做到30毫歐下列。

2.絕緣電阻測(cè)試：鍵入500V DC工作電壓1分鐘,按下列觸碰方式 檢測(cè):

(1) 觸碰接線端子中間.

(2) 膠座體與排腳中間. 規(guī)定：務(wù)必做到100兆歐左右.

3.耐工作電壓檢測(cè)： 鍵入AC 500V（50-60Hz)工作電壓，1分鐘感度電流為0。5mA，按下列觸碰方式 檢測(cè)：

（1）排腳彼此之間

（2）排腳與殼子中間 規(guī)定：沒(méi)有絕緣層損壞等出現(xiàn)異常.

小撥動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)械性能規(guī)格如下：

1·動(dòng)作力常規(guī)為： 250+50gf

2端子強(qiáng)度在任意一個(gè)方向的先端上加力度（500gf)1分鐘，在排腳中沒(méi)有裂開(kāi)，松動(dòng)等異常，要求：滿足于機(jī)械，電器性能。

3·測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)、在沒(méi)有zhi定的情況下測(cè)試溫度、濕度、氣壓如下：

(1）溫度為5℃~35% (2）度為45%~85% (3）壓為80Kpa~106Kpa

4·可焊性試驗(yàn)如下：

端子頂部被浸入錫焊池中1mm深，溫并為230+5℃，時(shí)間為3±0.5秒。

注意：

(1）焊接時(shí)間應(yīng)少于3秒

(2）焊接面積要有80%以上。

微型撥動(dòng)開(kāi)關(guān)生產(chǎn)過(guò)程需留意哪些問(wèn)題？

首先為引腳基材，微型撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的引腳基材為黃銅或磷銅（高gao檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳根本上鍍銀處置，為銀遇空氣中的SO2氣領(lǐng)會(huì)氧化，間接影響開(kāi)關(guān)的可焊性和接觸電阻，所以高質(zhì)量的撥動(dòng)開(kāi)關(guān)首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面停止控制到位。微型撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的基材鍍銀后能否有停止維護(hù)劑處置或開(kāi)關(guān)能否具有防塵防水功用十分關(guān)鍵，不然即便很好的鍍銀處置，開(kāi)關(guān)也會(huì)被氧化。

 其次導(dǎo)通牢靠性關(guān)鍵影響要素是接觸點(diǎn)的構(gòu)造，由于撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的功用是接觸點(diǎn)和彈片停止接觸導(dǎo)通，那么接觸點(diǎn)的接觸面越大越好，接觸面由構(gòu)造決議。