在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會(huì)立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會(huì)阻礙潤(rùn)濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來(lái)去除此氧化物，且不會(huì)形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動(dòng)和不阻礙焊錫的流動(dòng)。理想上，它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對(duì)被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過(guò)程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對(duì)各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤(rùn)焊濕潤(rùn)、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過(guò)程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

合金焊粉是構(gòu)成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經(jīng)過(guò)霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質(zhì)量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過(guò)其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。 在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來(lái)漸漸發(fā)展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。

長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)：
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過(guò)程，保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。