現(xiàn)貨供應(yīng)TDK電容CGA4J3X7S2A334K 0805 X7S 100V 330NF 10%
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現(xiàn)貨供應(yīng)TDK電容CGA4J3X7S2A334K-0805-X7S-100V

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深圳燦航科技有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品

村田TDK全系列貼片電容電感

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 CGA4(2012) [EIA 0805]
容差 10%
標(biāo)稱(chēng)容量 330NF
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55~125°C
尺寸 2.00mm ±0.20mm
型號(hào) CGA4J3X7S2A334K
額定電壓 100V
安裝類(lèi)型 焊接
商品介紹

CGA4J3X7S2A334K125AB

交貨型號(hào)  ?
CGA4J3X7S2A334KT****
用途
車(chē)載等級(jí)車(chē)載等級(jí)
特點(diǎn)
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐壓 (100~630V)
系列
CGA4(2012) [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤(pán)布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤(pán)布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤(pán)布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
330nF ±10%
額定電壓
100VDC
溫度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
1515MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
YES
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 ῧῦῤῤ-Ῠ῟ῤῦΰῢῧῡ
手機(jī) ῡῤῧῡῨῢῧῨΰΰῠ
地址 廣東省深圳市
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