解決問題的辦法是將第3層所有的空白區(qū)域填銅，填銅后如果第3層的覆銅密度接近于電源層或接地層，這塊板可以不嚴格地算作是結(jié)構(gòu)平衡的電路板。填銅區(qū)必須接電源或接地。連接過孔之間的距離仍然是1/20波長，不見得處處都要連接，但理想情況下應(yīng)該連接。

這一設(shè)計為信 電流及其回路電流提供了良好的通路。恰當?shù)牟季€策略是，第1層沿X方向走線，第3層沿Y方向走線，第4層沿X方向走線，以此類推。直觀地看走線，第1層1和第3層是一對分層組合，第4層和第7層是一對分層組合，第8層和第10層是后一對分層組合。

當需要改變走線方向時，第1層上的信 線應(yīng)藉由過孔＂到第3層以后再改變方向。實際上，也許并不總能這樣做，但作為設(shè)計概念還是要盡量遵守。同樣，當信 的走線方向變化時，應(yīng)該藉由過孔從第8層和第10層或從第4層到第7層。

這樣布線可確保信 的前向通路和回路之間的耦合緊。例如，如果信 在第1層上走線，回路在第2層且只在第2層上走線，那么第1層上的信 即使是藉由過孔轉(zhuǎn)到了第3層上，其回路仍在第2層，從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。

如果實際走線不是這樣，怎么辦。比如第1層上的信 線經(jīng)由過孔到第10層，這時回路信 只好從第9層尋找接地平面，回路電流要找到近的接地過孔(如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過孔，則真的走運。

假如沒有這樣近的過孔可用，電感就會變大，電容要減小，EMI一定會增加。當信 線必須經(jīng)由過孔離開現(xiàn)在的一對布線層到其他布線層時，應(yīng)就近在過孔旁放置接地過孔，這樣可以使回路信 順利返回恰當?shù)慕拥貙?。對于?/span>4層和第7層分層組合，信 回路將從電源層或接地層(即第5層或第6層)返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好，信 容易傳輸。

如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們期望的等分電流的兩對阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會急劇增加。

鑒于大多數(shù)工程師設(shè)計的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔的印制電路板，本文關(guān)于電路板分層和堆疊的討論都局限于此。厚度差別太大的電路板，本文推薦的分層方案可能不理想。此外，帶盲孔或埋孔的電路板的加工制程不同，本文的分層方法也不適用。

電路板設(shè)計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓并將信 和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。理想情況下，信 走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應(yīng)該越小越好。