·本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；

·芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生；

·在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；

·連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性；

·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；

·無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。