金屬材料檢測中心 斷口分析報告辦理

背景介紹：

斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡，在低的倍數(shù)下就能夠?qū)嗫谶M行觀察分析，得出斷口表面整體的概貌特征，能在一定程度上了解破壞的原因；微觀分析是在宏觀分析的基礎(chǔ)上通過電子顯微鏡等儀器進一步找出斷裂的途徑、性質(zhì)、環(huán)境介質(zhì)及溫度等對斷裂的影響，并進一步確定斷裂的原因及機理等詳細情況。

檢測項目及設(shè)備

宏觀斷口分析

通過宏觀斷口分析，可以判斷斷裂的性質(zhì)及斷裂事故的全過程，為進一步開展顯微斷口分析提出目標和任務(wù)。宏觀斷口分析是顯微斷口分析的前提和基礎(chǔ)。

檢測設(shè)備：讀數(shù)顯微鏡，體式顯微鏡

顯微斷口分析

斷口的顯微分析是通過光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡來實現(xiàn)的。由于景深的限制，光學(xué)顯微鏡只能粗略的觀察解理斷口和疲勞斷面等較平整的斷口，而不能觀察具有明顯塑性變形的穿晶斷口和沿晶斷口，即使對平整斷口也很難進行大面積的連續(xù)觀察而且分辨率低。但是光學(xué)顯微鏡能對斷口上某些組織結(jié)構(gòu)進行偏振光分析，還可以觀察斷口不同區(qū)域的顏色變化，這對斷裂性質(zhì)的診斷具有重要的作用。掃描電鏡景深很大，可以研究粗糙的斷口表面，且可以獲得清晰的圖像。放大倍數(shù)可以連續(xù)在10倍到10萬倍之間變化，便于對斷口細節(jié)進行觀察。

檢測設(shè)備：金相顯微鏡，掃描電鏡。