導熱硅脂是有機硅導熱材料,本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成。

對元器件無腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應用后可以延長配件的使用壽命。具有優(yōu)異的導熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。

具有極佳的導熱性,導熱系數大于 1.50 W/(m ·K)。較寬的使用溫度:工作溫度-50~250°C。高溫下表面不干、不流油、無毒、無味、環(huán)保。觸變型,適用于手工操作。

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。

典型值外觀 白色膏狀基料化學成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3)

(GB/T13354-1992)

針入度(1/10cm) 320油離度(%,200°C/24h) 0.2揮發(fā)度(%,200°C/24h) 0.2導熱系數[W/(m·K)] 1.5(Hot disk)

體積電阻率(Ω·cm) 1×1015(GB/T1692-92)

介電強度(KV/mm) 24(GB/T1408.1-1999)

擊穿電壓(kv/mm) 20表面電阻 Ω 2.5×1012(GB/T1692-1992)

產品放置時間長后建議預先攪拌,然后再使用。當需要應用于材料上時,使用前請小樣確認,然后再應用。

使用前清洗待涂覆表面,除去油污。為了點膠更順暢,建議充分攪拌 2 分鐘再進行機器點膠。

將產品均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致,只要涂覆薄薄一層即可。

產品不宜長期暴露在空氣中。

遠離兒童存放。產品的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗。若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。詳細資料請參閱本品的MSDS。