Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點(diǎn)，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因?yàn)殂~可降低銀的熔點(diǎn)，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會(huì)減少。

Ag72Cu釬料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易揮發(fā)元素，可用于保護(hù)性氣氛和真空釬焊。適用于銅及銅合金、不銹鋼薄壁件的釬焊，也可用于不銹鋼、鎳基合金、碳鋼的釬焊。具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和流動(dòng)性，在真空器件、電子元件釬焊中應(yīng)用廣。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動(dòng)性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會(huì)在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過(guò)10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動(dòng)特性(流動(dòng)點(diǎn))。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點(diǎn)的某個(gè)溫度時(shí)，釬料已經(jīng)可以在毛細(xì)作用下流動(dòng)填充接頭。