貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000低壓力導熱液導熱膠液態(tài)填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000產(chǎn)品描述

導熱液隙填充材料

技術                               硅膠
外觀（固化）                  灰色
外觀                              A部分灰色
外觀                              B部分白色
固化                              室溫固化或室溫固化高溫
應用熱管理                    TIM（熱界面材料）
混合重量比：                 A部分：B部分1：1
混合比例（體積）           A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                -60至175oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.0 W / m-K
●超合規(guī)，專為脆弱和低壓力而設計

應用領域

●環(huán)境和加速的固化計劃
●無固化副產(chǎn)物
●優(yōu)異的低溫和高溫機械和化學穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000是一種導熱液隙填充材料。它作為一個兩組分，室溫或高溫固化體系。
配制該材料以提供固化后的平衡低模量和良好突出的材料性能壓縮集（內存）。結果是柔軟，熱導電的現(xiàn)場成型彈性體，非常適合“熱”耦合電子組件安裝在PC板上相鄰的金屬外殼或散熱器。
在固化之前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000在像油脂一樣的壓力。固化后，它不會從界面由于熱循環(huán)而產(chǎn)生。與導熱油脂不同固化的產(chǎn)品手感干燥。與固化間隙填充不同材料，液體方法幾乎可以提供無限的厚度或位移時無應力，從而無需個別的特定墊厚度和模切形狀應用程序。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000適用于適用于熱界面應用時不需要結構鍵。

典型應用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電腦及周邊設備
●在任何發(fā)熱的半導體和散熱器之間
●電信
●導熱減振

可用配置

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000具有以下配置：
●墨盒
●套件
應用：

●使用帶有靜態(tài)混合器的雙管藥筒包和手動或氣動噴槍進行混合和分配
●使用行業(yè)標準的大量混合和分配文檔進行混合和分配