防潮柜物理除濕和充氮除濕的區(qū)別：
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)越來越智能化，各種材料、器件的集成度越來越高，也就導(dǎo)致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成為各工廠中的標(biāo)配設(shè)備之一。為滿足各式產(chǎn)品的儲(chǔ)存需求，防潮柜在功能和性能上也越加強(qiáng)大。目前工業(yè)上用得較普遍的是物理除濕防潮柜和氮?dú)夤襁@兩種，那么，它們有什么不同之處呢？
物理除濕防潮柜，主要采用物理吸附式分子篩，通過特定的方式將水分排至柜外，如此循環(huán)，讓柜內(nèi)濕度達(dá)到低濕環(huán)境。物理除濕防潮柜的特點(diǎn)就是使用簡(jiǎn)便，直接插電即用，濕度智能可調(diào)，除濕效果佳，并且低功耗、無噪音、無熱效應(yīng)、無磁害，適用于大多數(shù)場(chǎng)合。
充氮式防潮柜，也稱氮?dú)夤?，主要利用智能充氮裝置充入氮?dú)?，既可達(dá)到防潮低濕，又可達(dá)到防氧化效果。氮?dú)夤竦氖褂茫饕菍?duì)各種對(duì)氧化敏感的材料、器件的防氧化存儲(chǔ)。
兩者的區(qū)別，其實(shí)主要在性能和功能方面。性能上，物理除濕防潮柜可根據(jù)儲(chǔ)存需求設(shè)置中濕度、低濕度及超低濕度，低濕能力也可達(dá)到較良好的狀態(tài)。但在除濕速度方面，卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法與氮?dú)夤裣啾?。氮?dú)夤衽浜系獨(dú)馐褂茫瑩碛锌焖俪凉竦哪芰?，可快速降濕?%RH以下,開關(guān)門恢復(fù)只需5-10分鐘左右，適合頻繁開關(guān)門場(chǎng)合使用。功能上，物理除濕斷電后仍可運(yùn)用物理吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕，24小時(shí)內(nèi)濕度上升不超過10%。氮?dú)夤裰饕脻穸仍O(shè)定值控制進(jìn)氣量，可以提高柜內(nèi)潔凈度且具有防氧化的效果。

防潮柜的常見問題
1.濕度設(shè)定方式是否正確
顯示面板出現(xiàn)8888的符號(hào)，請(qǐng)客戶端重新插電（里面電腦系統(tǒng)當(dāng)機(jī)），若重新插電仍為一樣，則派人維修；
2.顯示面板數(shù)字跳動(dòng)過慢(延遲時(shí)間過長)
(1)此為sensor線的位置關(guān)系所致，避免開關(guān)門頻繁，影響儀器精準(zhǔn)度；
(2)柜內(nèi)物品較多，造成對(duì)流不旺盛；
3.溫濕度準(zhǔn)確度有誤
(1)了解上次儀器校正是否超過一年，若超過則需安排時(shí)間重新校驗(yàn)(拆回校正后裝回)；
(2)客戶測(cè)試儀器，校正日期，是否有公正性(一年要校正一次以上)；
(3)測(cè)試儀器點(diǎn)的濕度會(huì)有不同反應(yīng)
a.測(cè)試儀器不同溫度也會(huì)有不同的濕度的結(jié)果
濕度是相對(duì)濕度，此為針對(duì)溫度而言，如29度與31度其顯示的相對(duì)濕度值就不一樣(不同溫度具有不同的飽和水蒸氣壓，所容納的濕度值也就相對(duì)不一樣)；
b.不同的測(cè)試位置也會(huì)有不同的結(jié)果
以315柜體而言測(cè)試儀器放置柜底誤差值會(huì)有4到5%，放置在上方則為1到2%，此為以短期二十分鐘以內(nèi)而言，測(cè)試時(shí)務(wù)必與senor同一位置測(cè)試，所能得到的值才能與LED更接近；
（4）具腐蝕性或酸性揮發(fā)物品則亦使LED故障。

為什么通電了半天了，濕度還沒有降到百分之40？
因?yàn)殡娮臃莱毕湫枰L期通電保持濕度的穩(wěn)定,它的設(shè)計(jì)功率只有幾瓦，除濕過程較為緩慢的，除濕快慢還將根據(jù)您當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境濕度、存放物品的多少及物品類型來決定它的降濕速度的。另外箱子一直是在包裝里面不排除濕度會(huì)有點(diǎn)高,建議做法通電設(shè)置濕度后空箱運(yùn)行,待箱內(nèi)的濕度穩(wěn)定干燥后再放物品進(jìn)去。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫收藏品等
電子防潮箱用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。