DB107MB10F

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臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號(hào)它的腳間距為2.5mm，整體長(zhǎng)度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A1000V，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問(wèn)題是需要我們非常重視的一個(gè)方面，采用扁平設(shè)計(jì)就是考慮到它的這一方面問(wèn)題，而且MB10F采用薄設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以增大導(dǎo)熱性能，因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹(shù)脂，但這種是材料本身性能的問(wèn)題，另外最后一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個(gè)因素，因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯(cuò)的，其性能與銅引腳純度成正比。99%的純無(wú)氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無(wú)氧銅框架對(duì)產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢(shì)，被國(guó)際上眾多二極管制造商采用。

DB107DB207插件整流橋2A1000V臺(tái)灣ASEMI品牌

ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù) 2A 1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機(jī)。ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù)2A1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。采用臺(tái)灣GPP波峰60MIL大芯片，市場(chǎng)上很多為了透去成本，透縮小了產(chǎn)品的芯片；芯片縮小,品質(zhì)肯定也達(dá)不到要求；GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口

W10芯片框架采用99.99%的純無(wú)氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無(wú)氧銅框架對(duì)產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢(shì)，被國(guó)際上眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口。整流橋選擇ASEMI臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的原裝進(jìn)口GPP大芯片，本產(chǎn)品有4根引線。