?ASEMI品牌KBPC2510

KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們在電子器件的散熱問題上花費了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強元芯ASEMI給您值得信賴的品質保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。這款KBPC3510采用的是業(yè)界主流封裝KBPC-4大體,外觀呈方形中間含小孔，雙排引腳平行排列。