pcb線路板沉銅的注意事項

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

PCB通孔再流焊接相關問題淺析

PCB通孔再流焊接相關問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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PCB尺寸與厚度怎樣設計？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關知識--PCB尺寸與厚度設計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設計。如果可能，設計上應考慮佳的材料利用率，因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

PCB厚度，指其標稱厚度(即絕緣層加導體銅的厚度)。板厚的設計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設計。

(2) PCB厚度的選取應根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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