UMB10F整流橋堆ASEMI品牌

UMB10F貼片整流橋，臺灣ASEMI品牌，它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。產(chǎn)品采用的是臺灣進口的玻峰GPP工藝的芯片，每個晶圓都經(jīng)過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜檢測只為提高芯片的一致性和高可靠性。正向電流（Io）為1A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，里頭有4個GPP材質(zhì)芯片，芯片尺寸都是50MIL.

UMB10F整流橋堆主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。采用臺灣健鼎的一體化測試設(shè)備，減少人工操作環(huán)節(jié),同時檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測。產(chǎn)的產(chǎn)品均符合歐盟REACH法規(guī)；12年出口臺灣及歐盟保障，品質(zhì)值得信賴。強元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗，專業(yè)的自動化設(shè)備支持注塑一步成型，12年品質(zhì)如一日，選擇強元芯，讓您更放心。采用臺灣健鼎與冠魁等先進設(shè)備進行一體化封裝，保證出廠的每一個產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。

KBPC610DB157

ASEMI整流橋DB157性能穩(wěn)定，性價比高。主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

KBPC610ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

KBJ810整流橋ASEMI首芯KBPC610

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；0A，反向電壓1000V，芯片尺寸為60MIL大芯片，它的浪涌電流為60A，漏電流為5uA、工作溫度在--55~+150℃。采用臺灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時采用先進的德國歐達設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。