掌握表面組裝PCB印制電路板基礎(chǔ)知識

   幾乎所有我們能見到的smt電子設(shè)備,小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到印制電路板。簡單地說，PCB印制電路板（也稱印刷電路板）是通過電路板上的印制導(dǎo)線實現(xiàn)焊盤以及過孔等的電氣連接的，同時，它也提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐。它可實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，還為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。由于它手采用了照相制版印刷技術(shù)制作的電路板，故稱印制電路板，即Printed Circuit Board,簡稱PCB。

       早期組裝電子元器件在PCB上的安裝采用插入安裝技術(shù)(Through Hole Technology，THT),它將元器件安置在板子的一面,引出腳插入印制電路板相應(yīng)的安裝孔,然后與印制電路板面的電路焊盤焊接固定在另一面上。這種安裝技術(shù)具有投資少、工藝相對簡單、基板材料及印制線路工藝成本低、適應(yīng)范圍廣等優(yōu)點,適用于不苛求體積小型化的產(chǎn)品。同時插入式安裝技術(shù)與PCB連接的構(gòu)造比較好,比如排線的插座需要耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。但這種安裝方式,元器件需要占用大量的空間,并且要為每只引腳鉆一個洞,它們的引腳也要占掉兩面的空間,而且焊點也比較大,存在一些弊端。

       隨著電子產(chǎn)品趨向小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,而電子產(chǎn)品功能越來越  完善,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元器件。隨著SMT的出現(xiàn),元器件在PCB上的安裝方式已從單一的通孔插裝(THT)逐步演變?yōu)楸砻姘?貼)裝,或插、貼混合安裝。目前,應(yīng)用在PCB上的雙面貼裝元器件的產(chǎn)品種類已越來越多。

      由于SMT用的PCB與THT用的PCB在設(shè)計、材料等方面都有很多差異,為了區(qū)別,通常將用于SMT的PCB稱為SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。從廣義上說,SMT用的基板不單限于印制電路板,還包括陶瓷基板、硅基板、被釉鋼基板(指涂敷瓷釉的鋼基板)和其他基板。狹義的SMT用基板則專指SMB。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見的PCB線路板斷線問題，就直接會影響線路板的功能實現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機(jī)問題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過大，蝕刻時間過長。

5、電鍍問題：在電鍍的時候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線路板制作的過程中，因為操作不當(dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過斷線的形式仔細(xì)的分析下會在什么制作的工序過程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進(jìn)行逐步對制作過程中可能出現(xiàn)的原因排查。

PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題?

PCB線路板具有多種工藝要求，其制作過程繁瑣而復(fù)雜，如果沒有合理的設(shè)計，很容易出現(xiàn)各種不良問題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹：

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過大，大板易彎曲，貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm～250mm) ×長(250mm~350mm)”。對于過小的PCB線路板，可采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形，而直角的 PCB 板在傳送時容易產(chǎn)生卡，因此在設(shè)計 PCB 板時，要對板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔，定位孔尺寸為Φ3+0.1mm，孔內(nèi)壁不要電鍍，以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個底部帶磁鐵的頂針，即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下，PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一，以便元件貼裝、 焊接和檢測。

5、元器件的安全距離

考慮到機(jī)器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離，好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤寬度

元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題，今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計規(guī)則來制作，并了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。