ASEMI整流橋GBPC5010

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。